半導體地緣政治學

本書作者是有數十年日本產經記者經驗的太田泰彥。

1980 年代是美國同盟國的日本，被以國家安全為由，簽定了「日美半導體協議」施以不公平對待，後續由韓國、台灣在不同領域趁勢而起。現今美中競爭，美國也是以國家安全為由，對中國實施制裁。日本尚是同盟國，就直接被打趴。中國算是在意識形態上對立的國家，當然往死裡打。

各國轉向冷戰時期的軍備競賽，只是這次是半導體競賽。美國強項在於晶片設計及最後晶片的使用，晶片製造最弱，所以要找台積電去設廠。目前確定的是 5 奈米，但已有媒體放風聲說要再蓋 3 奈米。日本則是目標發展 2 奈米，歐洲則也是 2 奈米（但有點虛無縹渺）。台積電則已與日本合作發展 3D 晶片，希望在同樣製程下能夠容納更多電路。

台積電被注重是好事，但與虎謀皮得小心。對中國或美國都得一樣小心。

有日本的前鑑，只要威脅到美國，就能以國家安全為由進行制裁。晶片製造總要有人先設計晶片，EDA 是美國強項。歐洲則有 ASML 及 Arm 兩張王牌，製程則是台灣領先，材料方面日本領先。

要做一個棋子，也得有被當棋子的價值。這價值還要長長久久。

中國最大優勢是其龐大的內需市場。各國企業要放棄這塊大餅，非常難。在晶片設計上，中國能力出眾，但設計晶片需要的 EDA 掌握在美國手中。後續中國如何突圍，以及歐洲如何在美中兩國之間游走，又或許美國內部如何出現變化，是很好細細觀察的地方。

這本書的內容，其實大部份都可在科技新聞中看見。只是它做了一些整理，方便讀者系統性瞭解美中大戰的原因。在我看來，其實就一個重點。

無論是不是朋友，惹怒美國，他就給你好看。